DISCO研磨机
DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 研磨機 DFG8540 DFG8540 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追 2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HI-TEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用 DISCO HI-TEC CHINA通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
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DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。. 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。. 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。.2022.12.02. 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业. 2022.4.20. 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况. 2021.1.8. 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的DISCO HI-TEC CHINA为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
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DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品
这是DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品设备效率高的详细页面。 订货号:DISCO研磨二手设备DFG850，加工定制:否，货号:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，品牌:DISCO，型号:DISCO二手设备DFG850，用途:研磨机用于，别名:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容4-5-6寸产品。2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月21日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨 2021年11月7日 日本DISCO以设备为主，耗材为辅，发展多年，技术、经验都有沉淀，国产设备和国产刀近几年都在奋起直追，已经有几家研发成功，像郑州三磨，上海新阳，深圳西斯特，国产刀胜在交期稳定、服务到 晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？ 知乎2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头_公司_硅片_工具
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硅片背面减薄技术研究 知乎
2021年4月16日 硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险，提高产品可靠性；同时，减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头. DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世界级封操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。. 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。. 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。.DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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华创证券-电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO
2023年3月1日 涉及硅片制造、晶圆制造（道）和封装测试（后道）各环节：硅片制造环节：DISCO研磨机 用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团 DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
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DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
最大可加工到直徑300 mm（選配）. 高度計 (Height Gauge) 最大可加工到直徑300 mm（選配）. 可帶鐵圈研磨. 可對應直徑8吋鐵圈（選配）. 深進緩給 (Greep-Feed)研磨. 最大可加工到直徑200 mm（選配）.提高抗折強度（去除應力加工）. 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。. 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。. 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation2023年3月1日 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
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半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
2023年11月28日 DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 客戶服務 客戶服務 為了要讓各位更有效使用並加深對機器的理解，提供各個機種的操作及維修講習課程產品介紹 DISCO Corporation
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